经展会组织方申请，CNENA会展门户已严格审核本展会相关材料，现已通过站内认证，您可以完全放心参展！

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  上届数据：2025年5月8-10日，为期三天的第七届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会圆满落幕，本届博览会展示面积40000m，参展商达800家，吸引了32000人次专业观众到场参观。800家展商集中亮相发布新产品；32000人次专业观众洽谈交流合作；2500名行业大咖共线重庆半导体展已官宣定档！目前，订展选位火爆开启，欢迎您前来参展参观！

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  重庆作为中国第四大、全球前十大的电子信息产业聚集地，成渝地区电子信息产业集群规模达1.72万亿元。全球2/3的iPad、近8000万台笔记本电脑、超1亿台智能手机都出自川渝，汽车总产量达343万辆，为芯片应用提供千亿级市场。川渝以“重庆制造+成都设计”双引擎，通过电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体等标杆项目，加速构建“芯片设计 - 晶圆制造封装测试 - 设备及材料”全链条生态，剑指2027年2000亿产值目标，巩固国家集成电路战略备份枢纽地位！

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  博览会立足川渝双城经济圈，以重庆、四川、贵州、陕西、湖南、湖北、云南半导体产业为依托，展示新产品、前沿技术、优秀解决方案，为行业客户在中西部西南地区提供专业的展示、交流、合作平台。国家战略川渝双城经济圈产业优势，深挖市场发展机遇，促进产业链深度交流合作的国际化互动平台，推动半导体产业高质量创新发展。

  博览会作为行业风向标，积极抢抓“川渝双城经济圈”建设国家战略机遇，充分彰显产业优势，将逐步提升成都在中国西部电子产业高质量发展核心区域的地位与影响力，增强成渝半导体产业核心竞争力，为中国半导体产业与电子的发展注入了新的动力。

  博览会由国内行业学会、协会等相关单位共同支持举办，提供了解市场需求动态、行业发展的新趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。

  博览会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新渠道，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。同时，还重点展示了川渝产业的高水平质量的发展成果和未来发展趋势，以及全球半导体产业的创新趋势和市场需求。

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  与国内协会/学会紧密合作，精准观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，通过零距离走访川渝企业，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。

  博览会除主题展览区外，同期召开多场高端互动活动；新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转变发展方式与经济转型；行业大咖及产学研界技术同仁共探半导体与电子发展新趋势。

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  川渝集成电路产业布局与快速地发展的背后，是两地半导体、电子信息制造业的区域协作走向并线竞速，携手升级向上的过程。GSIE重视区域集群协同发展，共建西部“芯”生态，搭建了川渝半导体、电子信息产业重点产品产业链供需对接平台，历届举办多场有利于成渝互动的专业交流活动。

  2022年6月29日 成渝地区电子信息产业协同发展研讨会顺利召开。和芯微、华大半导体、中科芯未来等10余家成都企业，联合微电子、重庆华润微、重庆万国、平伟实业、中科渝芯等10余家重庆半导体参会。

  2022年6月29日 天府新区半导体产业功能区与重庆市电子学会战略合作单位签约，有利于加强两地电子信息产业协作交流互动。

  2023年5月10日 同期大会上，天府新区半导体材料产业功能区与重庆大学微电子与通信工程学院签署《校地合作协议》，与重庆启迪高科技园签署了《战略合作协议》，助力打造互促共兴的产业新生态。

  2024年5月7日 召开了“渝地区半导体产业供应链合作对接会”。汇聚川渝两地半导体上下游左右岸企业、政府部门、高校院所、创新平台、园区载体、金融机构等300余人齐聚交流和对接。

  2024年5月7-8日 博览会期间隆重举办了“2024成渝集成电路产业峰会”，现场汇聚了2000余名行业大咖，共同为川渝半导体产业未来发展建言献策，成功搭建半导体与电子产业链深度交流平台。

  2025年5月8日 召开了“成渝地区半导体产业链供应链合作对接会”，森未科技、奥松半导体、电子科大科技园、海尔、中电二、哈尔滨工业大学重庆研究院等政产学研精英展开探讨，并发布了“成渝地区半导体产业链供应链供需清单”。

  2025年5月9日 成渝地区半导体产教融合合作对接会成功举办，哈尔滨工业大学、电子科技大学重庆微电子产业技术研究院等高校平台展开深入探讨，逐步推动产教融合的资源整合和精准对接。

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  第八届未来半导体产业(重庆)发展高峰论坛作为GSIE 2026品牌活动，聚焦“先进封测技术、IC设计、功率器件化合物半导体、产业供应链对接与投资、产教融合”等热点难点开展多场主题论坛，助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补，提升产业创造新兴事物的能力和发展质量。

  半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；

  低空经济、空天经济、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；

  5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池；

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  2025年5月8-10日，为期三天的第七届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会圆满落幕，本届博览会展示面积40000m，参展商达800家，吸引了32000人次专业观众到场参观。

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  全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会于2019年创办，在重庆连续成功举办七届，定位中西部专业的半导体、电子行业盛会。始终紧跟国家战略与发展的新趋势，以重庆、四川、陕西、贵州、云南、湖北半导体、电子产业为依托，全面展示国内外半导体、电子最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，成为中西部连接世界半导体、电子产业创新的重要策源地，为成渝地区电子信息先进制造集群全力发展提供交流平台。博览会的举办有利于进一步发挥川渝双城经济产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，助力打造川渝共建世界级半导体、电子产业集群，推动我们国家半导体、电子产业创新融合发展，培育新兴市场，提升产业综合竞争力。

  EDA、IP与IC设计、嵌入式芯片、MCU、数字集成电路设计、模拟与混合信号集成电路设计、集成电路布图设计、Fabless厂、FPGA设计、MEMS等；

  逻辑芯片、逻辑芯片代工、集成器件制造（IDM）、先进制程、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造、智能工厂等；

  封测整厂、封测工艺厂线企业、芯片级（CSP）封装技术、堆叠封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装SiP技术、2.5D/3D先进封装集成工艺、封装测试设备、封装基板、陶瓷基板、IC芯片封装载板、引线框架、键合丝等相关设备和材料；

  核心零部件、第三代半导体材料、硅片及硅基材料、光学掩模板、纳米材料、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、芯片粘合材料、光纤、包封材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯、金刚石、防静电等；

  功率半导体（IGBT和MOSFET）、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、晶振电阻、仪器仪表、显示器件、二极管、三极管滤波元件、电子管、电容、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等；

  单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、光学真空镀膜、成像与测试测量(显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检验测试仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等)、光学仪器、镜头与摄像(镜头/镜片)、减薄机、切割机、划片机、激光设备、键合机、测试机、分选机、测试探针台、固晶机、清理洗涤设施、装片机、烧录、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、洁净室设备；

  人工智能芯片、5G开发及应用、多接入边缘计算、低空经济、工业网络站点平台、智慧工厂、智能仓储等；

  微波射频、半导体LED、电源管理芯片、车规级SiC模块、等离子电源、模块电源、激光电源、AC、DC电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计、军工、功率变换器磁技术等；

  车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体、车规级 Sic模块、电源管理芯片、车规级先进封装技术、智能网联、智能座舱芯片CPU和储存芯片MCU、GPU图像处理、视觉处理芯片、传感技术等；

  全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险基金、投资金融机构等；

  展商享受展前在GSIE官方微信公众号、视频号、抖音、官网、供需对接群提前推广参展商的新品；

  主论坛+10余场平行论坛、通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点线 重点传媒采访

  我们将邀请行业内最权威的一些媒体到现场，您可以向我们预约行业内VIP媒体对企业新品、技术和业内重要人物的专访；

  展商享受展会期间在GSIE官方微信公众号、视频号、官网、供需对接群提前推广参展商的新品；

  组委会将主动邀请中西部、西南地区及周边地区的大规模的公司以及园区企业的中高层技术采购工程师到展会现场采购、参观；

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