,石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 A以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

  百利通亚陶晶振,有源晶振,SN10GE156晶振,SNI750005晶振，7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被大范围的应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

  石英晶振的研磨技术：通过对可穿戴智能晶振切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的晶片达到（厚度/频率）的一些范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择

  在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能会引起会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。

  建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。

  未用针脚可能会引起噪声响应,因此导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。

  重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英贴片晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。

  振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。

  不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致没办法产生振荡和/或非正常工作。

  致力于环境保护，包括预防污染。在石英晶振晶体产品的规划到制造、运行维修等整一个完整的过程中，努力提供环保型的产品和服务。进口石英晶体振荡器在业务活动中，努力节约世界资源并节省能源，致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时，通过支持环保活动，广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act），努力提高环境性能，不断改善运用系统。

  百利通晶振，贴片晶振,石英晶体振荡器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中，2.5V低电压高频晶振努力创造丰富的价值，给社会带来温馨和安宁，感动和惊喜，同时为减少环境影响，努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质来管理”，实现与地球的和谐相处。

  百利通亚陶晶振,有源晶振,SN10GE156晶振,SNI750005晶振

  最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身就具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线标准.

  百利通亚陶晶振,有源晶振,SXGPON155晶振,SXF000007晶振

  ,特别适用于有小型化要求的电子数码商品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

  百利通亚陶晶振,有源晶振,SHPCIE100晶振,SHA000001晶振

  普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.

  产品本身就具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

  ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振