金融界2025年5月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，福建省晋华集成电路有限公司请求一项名为“一种半导体器材、电容结构及其制造的进程”的专利，公开号CN119947093A，请求日期为2025年2月。
专利摘要显现，本发明供给了一种半导体器材、电容结构及其制造的进程，应用于半导体技术领域。在本发明中，经过在电容结构中设置半导体层和氧化物层的方法，以到达在提出电容结构的新结构的一起，进步半导体器材的效能及牢靠度的意图。
天眼查资料显现，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，坐落泉州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。经过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目558次，产业线条，此外企业还具有行政许可67个。
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